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Wichtiges Merkmal der Rugged Syslogic Computer-on-Module (COM Boards) sind die robusten CoreExpress-Steckerverbindungen. Im Gegensatz zu anderen COM-Standards, ist diese Steckertechnologie für den harten Industrieeinsatz geeignet. Zudem sind die Computer-on-Module für den erweiterten Temperaturbereich von –40 bis + 85 Grad Celsius auf Bauteilebene ausgelegt. Dank ihrer Robustheit wurde die CoreExpress Serie für Bahn-, Automotive-, Windenergieanlagen- und Baumaschinenanwendungen qualifiziert.
Low power, high performance Intel Atom E6x0T processor
Up to 2 GB DRAM on board soldered
1x SDVO (up to 1280x1024)
1x LVDS
3x PCI Express
1x LPC Bus
6x USB
2x SATA Interface
RGMII (1Gbit Ethernet)
1x CAN 2.0b TTl
5VDC Power Supply
Features
Rugged CoreExpress connector
Extended temerature range
RTC, Watchdog, temperature monitoring
Betriebssystem
BSP for Windows embedded standard 2009
BSP for Windows embedded standard 7
BSP for Windows embedded CE (on request)
BSP for Linux
Zubehör
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